Die Teilnahme an der alle zwei Jahre stattfindenden Veranstaltung TechnoBond.

Veranstalter war der OTTI e.V. im Veranstaltungsort Memmingen (BY).

Inhalt der Veranstaltungen waren breitgefächerte Vorträge in den Bereichen

  • Prozesskette Kleben
  • Analysetechnik und Prüftechnik
  • Oberflächen
  • Kostenreduktion und Effizienzsteigerung
  • Klebstoffe und Verfahren
  • Verarbeitung und Applikation
  • Grundlagen und anwendungsbezogene Forschung

Begleitet wurde die Veranstaltung durch eine Posterausstellung.